據新華社報道，北京中科寒武紀科技有限公司首席執行官陳天石與中科曙光副總裁聶華26日簽署戰略合作協議，雙方將在人工智能領域展開深入合作。

中科院計算所所長孫凝暉表示，計劃今年先以“寒武紀”IP盒的形式嵌入客戶端、手機端。天使投資的資金到位后開發一個云端的芯片。這個云端的芯片希望能在明年推出。曙光與“寒武紀”合作，能讓深度學習技術為更多行業領域所用，并促進大規模生產和供應。陳天石表示，“寒武紀”處理器正在走產業化之路，“寒武紀”芯片在一年半左右就會進入市場。“我們面向各類高能效終端芯片;面向機器人芯片，特別是服務機器人;服務民用市場和國家重大需求。”

業內人士指出，“寒武紀”芯片執行的是一種與通用計算完全不同的指令集——電腦語“DianNaoYu”。所謂指令集就是電腦“語言”，其直接面對大規模神經元和突觸的處理，一條指令即可完成一組神經元的處理。模擬實驗表明，“寒武紀”相對于傳統的執行x86指令集的芯片，有兩個數量級的性能提升。與傳統的通用計算指令集相比，“電腦語”顯然更類似人類大腦的學習方式，因此有人將其稱為“下一代人工智能技術”。

實際上，隨著人工智能運用的漸顯成熟，作為核心和底層基礎的人工智能芯片已經成為半導體公司的新寵。計算機芯片巨頭NVIDIA日前發布了支持深度學習技術的新款芯片Tesla P100，而早在2015年10月，Intel就收購了Saffron謀求發力AI芯片;IBM、高通、蘋果均紛紛跟進。科技巨頭紛紛發力智能芯片的背后，是產業巨大的發展潛力。不同于Google采用的通用處理器，“寒武紀”芯片專門面向深度學習技術。模擬實驗表明，“寒武紀”相對于傳統執行x86指令集的芯片，有兩個數量級(幾百倍)的性能提升。

分析認為，人工智能的應用隨著芯片計算能力的增強以及先進算法的提出，正得到快速發展，今年將是人工智能在資本層面的爆發元年，隨著資本層面投入的加大，人工智能的加速發展將對生產、生活產生革命性變革，而智能芯片作為人工智能的核心組成部分也有望迎來爆發期。

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